中日合资 同德无铅低温锡膏
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产品属性：
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| 所在地： | 广东东莞市 |
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详细信息
环保型无铅焊锡膏
本公司制造之锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
| 编号 Seris No | 合金成份 Composition | 熔点 Melting Point | 可供产品形式Solder form availability |
| 锡膏Solder Paste | |||
| SL02 | Sn42-58Bi | 138 | ● |
| u锡膏的基本概念与特性 |
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u锡膏产品的基本分类
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u锡膏的保存
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u锡膏印刷前的准备
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u锡膏的使用原则
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无铅低温锡膏
